SMART Modular世邁科技推出新型EDSFF E1.S 企業級SSD MDC7000
適用於儲存伺服器與高效能運算應用
台北，2021年1月13日 - 全球專業記憶體與儲存解決方案領導品牌SMART Modular世邁科技（NASDAQ: SGH）宣佈推出企業級固態硬碟MDC7000 PCIe NVMe SSD，可滿足資料中心、高效能運算以及其他高效能、高容量企業伺服器應用所需。
MDC7000 SSD符合企業與資料中心固態硬碟外觀規格 (Enterprise and Data Center SSD Form Factor, EDSFF)，而E1.S正是其中之一的標準外觀尺寸，專為高效能運算與儲存伺服器設計。SMART Modular世邁科技長期為資料中心與企業伺服器市場開發先進DRAM與快閃記憶體產品，如今更領先業界推出可量產的E1.S企業級SSD。
MDC7000 EDSFF E1.S SSD非常適合用於擷取、儲存或分析大量數據，也是SMART Modular世邁科技推出的第一款企業級SSD產品。E1.S規格搭配12V工作電壓高效能SSD，是專為伺服器儲存擴充所設計。E1.S垂直高度(31.5mm)恰巧符合1U伺服器限制，可提供更好的散熱效果及最大的整機容量( 支援多達32 個EDSFF SSD）。MDC7000支援各種指令集，能符合資料中心與企業級伺服器所要求最嚴苛的安全性與可靠度。
SMART Modular世邁科技快閃記憶體Product Director Victor Tsai 表示：「EDSFF E1.S企業級SSD可解決許多現行SSD規格不足的部份，為資料中心與企業級伺服器應用在儲存容量、設計效益、功耗及散熱管理方面提出最佳解決方案。憑藉眾所皆知的產品耐用性及優越的技術支援， SMART Modular世邁科技對於早期導入EDSFF 儲存方案的系統開發者而言，無疑是最理想的合作夥伴。」
美國網站VentureBeat曾在2019年11月4日刊登有關EDSFF技術報導，內文提及「首波採用此一規格設計的儲存產品將為高效能運算帶來顛覆且驚人的全新可能性! 試想一下那些需要大量且快速記憶體及儲存的大數據伺服器、人工智慧、高階遊戲，和其他著重密集數據及圖像運算的應用也都將因此獲益，發展上更具優勢。」
技術特色
EDSFF E.1S提供1TB至8TB的記憶體容量，並擁有SMART Modular世邁科技NVMSentry™韌體的安全防護功能。
MDC7000 EDSFF E1.S SSD 其它特點如下:
- E1.S 5.9mm 12W規格（尺寸31.5mm x 111.49mm x 5.9mm）
- 配置選項：
- 讀取導向 (1 DWPD)：960GB, 1.92TB, 3.84TB及 7.68TB
- 混合用途 (3 DWPD)：800GB, 1.6TB, 3.2TB和 6.4TB
- 具備企業級SSD控制器以及SMART Modular世邁科技NVMSentry™韌體
- 採用PCIe Gen 3x4介面，支援單埠或獨立雙埠
- 符合NVMe 1.3標準，相容於SMBus NVMe管理介面
- 命名空間管理－ 多達16個命名空間可用
- 高度安全性-包含數位簽章韌體、安全啟動、加密刪除、安全抹除、TCG OPAL 2.0加密協定（選配）
- SafeDATA™斷電資料保護
- 支援熱插拔
EDSFF E1.S規格優勢
- 符合一般資料中心系統機箱，如1U、2U等尺寸
- 前面板連接設計
- 可在一個1U伺服器中支援多達32個8TB E1.S SSD，相當於256TB的總儲存容量
- 作為CXL、GenZ等其他先進記憶體周邊裝置使用的一般EDSFF連接器
- 主電力僅需12V，對系統設計來說更具成本效益
欲了解更多詳細產品資訊。請上www.smartm.com或與SMART Modular世邁科技團隊聯繫。
關於SMART Modular世邁科技
全球專業記憶體與儲存解決方案的領導者SMART Modular世邁科技於美國加州成立超過三十年，為美國那斯達克掛牌上市公司 (NASDAQ: SGH)，致力於開發中高階工業及企業級嵌入式記憶體產品，包含DRAM記憶體模組、SSD固態硬碟、混合式解決方案等，除了標準化與強固型規格外，更針對不同產業應用提供客製化服務，跨足電腦、網通、電信、儲存設備、移動裝置、軍事、航空及工業應用等。SMART Modular世邁科技提供高度客製化的產品設計能力、嚴謹可靠的測試服務與即時專業的技術支援，並與全球領導OEM客戶緊密合作，從產品設計到上市，均能提供高效可靠的解決方案，滿足各類工控產業的需求。更多資訊請參考: www.smartm.com
