FOR IMMEDIATE RELEASE
FSP
lanza los disipadores de CPU Windale para mantener las CPU a baja
temperatura con el menor ruido
Tecnología
patentada con la que se consigue el máximo rendimiento de los
procesadores Ryzen de AMD así como Intel Core i3, i5 e i7
26 de
abril de 2017 – Taipéi, Taiwán – El grupo FSP, especialista
mundial en potencia y refrigeración, anuncia con orgullo los
innovadores disipadores para PC Windale, increíblemente silenciosos y
efectivos, y equipados con heatpipes. Los disipadores Windale 6 (AC601)
y Windale 4 (AC401) ofrecen una combinación de magnífico rendimiento en
refrigeración y un funcionamiento prácticamente silencioso y sin
vibraciones para una amplia gama de CPU Intel y AMD, incluyendo también
los nuevos procesadores Core i7 y Ryzen. Sus magníficas características
técnicas incluyen soporte para una gran potencia de diseño térmico,
mínima resistencia térmica, innovador diseño de aletas y un excelente
caudal de aire. Estos novedosos disipadores de PC son idóneos para los
entusiastas de los juegos de ordenador y del buen rendimiento así como
para los overclockers y cualquier usuario que necesite tanto una
refrigeración fiable como una vida útil de la CPU más extensa.
Tecnología patentada FSP para conseguir la máxima refrigeración
Tanto el Windale 4 como el Windale 6 proporcionan tecnología de
contacto directo con la CPU para eliminar el exceso de calor de la
misma con la máxima eficiencia, a la vez que protegen la CPU y alargan
su vida útil. Como su nombre indica, los disipadores Windale están
equipados con cuatro y seis heatpipes respectivamente, para extender el
calor por las aletas de refrigeración. A diferencia de otras aletas
convencionales soldadas, estas aletas están ensambladas con una técnica
patentada sin soldaduras que proporciona una trasferencia del calor sin
obstáculos así como un caudal de aire continuo. Finalmente, el
ventilador conduce el aire a través las aletas de 120 mm para disipar
el calor y mantener la CPU funcionando de forma segura y a una
velocidad óptima.
Este avanzado diseño y fabricación permite que el Windale 4 consiga una
potencia de diseño térmico (TDP) de 180W, y una resistencia térmica de
0,11° C/W. En cambio, el modelo mayor, Windale 6, alcanza una TDP de
240W y reduce la resistencia térmica hasta únicamente 0,09° C/W. En los
casos con mayor demanda, esto permite que los modelos Windale mantengan
la temperatura de la CPU muy por debajo de la temperatura de los
disipadores de CPU de la competencia.
El disipador que refrigera con buena imagen
Diseñados para centrarse en la reducción del ruido y la comodidad del
usuario, los soportes de goma anti-vibración ayudan a aislar el
disipador de la placa base y del chasis para evitar el ruido y la
vibración.
Independientemente de su funcionamiento discreto y silencioso, el
disipador Windale también puede ser un elemento de PC que llame la
atención por su diseño moderno y elegante. El Windale 4 pone al
descubierto el brillo metálico natural de las aletas de aleación de
aluminio y los heatpipes de cobre, mientras que el Windale 6 luce una
elegante cobertura exterior en color negro y, entre sus opciones,
incluye un atractivo efecto de LED azul.
Compatible con un gran número de CPU AMD o Intel
Los modelos Windale de FSP ofrecen una magnífica compatibilidad con una
amplia gama de sockets de CPU, entre los que se incluyen los sockets de
Intel LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366 y 2011; y los sockets de AMD FM1,
FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+ y AM4. Las CPU compatibles con estos
sockets incluyen los últimos modelos de Intel Core i3, i5 y i7 CPU, así
como el procesador Ryzen de AMD y otras muchas CPU de Intel y AMD.
Si desea obtener más información sobre los nuevos modelos de
disipadores de CPU Windale de FSP con heatpipes, diseño térmico
avanzado y rendimiento súper silencioso, visite la página web de FSP: http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale4.html y http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale6.html o visite la página de Facebook de FSP: https://www.facebook.com/FSP.global
Características del producto
- Potencia
de diseño térmico (TDP) de hasta 240W
- Hasta
6 heatpipes directos para conseguir una mejor refrigeración
- Los
soportes de goma anti-vibración minimizan el ruido y la vibración del
ventilador
- Tecnología
de contacto directo con la CPU para eliminar el exceso de calor de la
CPU de forma más eficiente.
- Ensamblaje
de aletas patentado, de 120 mm y sin soldaduras para aumentar la
efectividad de los heatpipes.
- Soportes
de montaje universales compatibles con los más novedosos sockets de
Intel y AMD
Si
necesita más información sobre el producto, visite:
Página web oficial del grupo FSP: www.fsp-group.com
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Sobre
FSP
Fundada en 1993 y una de las principales empresas proveedoras de
productos de suministro de energía en todo el mundo, el grupo FSP
(3015: Taiwán) atiende a las diversas necesidades del usuario en cuanto
a suministro de energía con su potente equipo de I+D, formado por 400
personas, una sólida capacidad de producción y extensas líneas de
producción. Nuestros más de 446 modelos con certificación de la
normativa 80 PLUS (somos los primeros del mundo en certificaciones 80
PLUS) permiten a los usuarios disfrutar de tecnologías respetuosas con
el medio ambiente a través de la mejor protección medioambiental y
productos de suministro de energía de calidad. Grupo FSP: www.fsp-group.com