FOR IMMEDIATE RELEASE
FSP
เปิดตัวฮีตซิงต์ซีรีส์ Windale
ชุดระบายความร้อนสำหรับซีพียูที่ทั้งเงียบและเย็น
เทคโนโลยีลิขสิทธิ์เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด
สำหรับใช้งานร่วมกับ AMD Ryzen และ Intel Core i3, i5 และ i7
26
เมษายน, 2017 - ไทเป, ไต้หวัน
– FSP
ผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายและระบบระบายความร้อนระดับโลก
มีความยินดีที่จะประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ ภายใต้ซีรีส์ Windale
ชุดระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง
และทำงานได้เงียบด้วยระบบฮิตซิงค์แบบฮีตไปป์พร้อมพัดลม ทั้ง Windale 6
(AC601) และ Windale 4 (AC401) สามารถระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ
มีเสียงรบกวนต่ำ สามารถใช้ได้กับทั้งซีพียูอินเทลและเอเอ็มดี
รวมไปถึงซีพียูรุ่นใหม่ๆ อย่าง Core i7 และ Ryzen อีกด้วย
ด้วยสเปกทางเทคนิคที่โดดเด่น อาทิ
รองรับการใช้งานร่วมกับซีพียูที่มีค่าอุณหภูมิสูง
มีความต้านทานอุณหภูมิต่ำ การออกแบบครีบระบายความร้อนที่เป็นนวตกรรม
และประสิทธิภาพการระบายอากาศที่ยอดเยี่ยม
ชุดระบายความร้อนสำหรับพีซีรุ่นใหม่นี้จึงเหมาะกับเกมเมอร์
ผู้ใช้ที่ชอบเครื่องพีซีแรงๆ และนักโอเวอร์คล็อก
รวมไปถึงผู้ใช้ทั่วไปที่ต้องการระบบระบายความร้อนที่เงียบและเย็น
เพื่อยืดอายุการทำงานของซีพียูให้ยาวนาน
เทคโนโลยีลิขสิทธิ์เฉพาะของ
FSP เพื่อการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ
ทั้งรุ่น Windale 4 และ Windale 6 มีเทคโนโลยี CPU direct contact
ที่ช่วยดึงความร้อนออกจากซีพียูได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด
ปกป้องซีพียูและช่วยยืดอายุการใช้งานอย่างได้ผล
ตัวเลขที่กำกับไว้ทั้งสองรุ่น
หมายถึงจำนวนฮีตไปป์ซึ่งมีสี่และหกท่อตามลำดับ
เพื่อการกระจายความร้อนไปยังครีบฮีตซิงค์ได้อย่างทั่วถึง
ครีบเหล่านี้ประกอบขึ้นเป็นฮีตซิงค์ด้วยเทคนิคไร้รอยเชื่อม
ซึ่งเป็นเทคโนโลยีลิขสิทธิ์เฉพาะ
ช่วยให้การส่งผ่านความร้อนและการไหลของอากาศทำได้ดีกว่าต่างจากครีบฮีตซิงค์แบบเชื่อมติดเดิมๆ
ชิ้นสุดท้ายคือพัดลมสำหรับระบายความร้อนผ่านครีบขนาด 120 มม.
ช่วยกำจัดความร้อนและทำให้ซีพียูทำงานได้อย่างปลอดภัยที่ความเร็วที่เหมาะสมตลอดเวลา
ด้วยการออกแบบที่ยอดเยี่ยมและมาตรฐานการผลิตที่มีคุณภาพ ทำให้ Windael 4
มีค่ารองรับความร้อนสูงสุดของซีพียู (TDP) อยู่ที่ 180W
และมีค่าความต้านทานอุณหภูมิอยู่ที่ 0.11° C/W ขณะที่ในรุ่น Windale 6
นั้นมีค่า TDP อยู่ที่ 240W และมีค่าความต้านทานอุณหภูมิเพียง 0.09° C/W
เท่านั้น ฮีตซิงค์ Windale
จึงช่วยช่วยรักษาอุณหภูมิของซีพียูได้ต่ำกว่าฮีตซิงค์รุ่นอื่นๆ
ในเกือบทุกรูปแบบการใช้งาน
ฮีตซิงค์ที่ออกแบบได้เยี่ยมและทำงานได้เงียบ
ด้วยการออกแบบที่เน้นเรื่องการลดเสียงรบกวนเป็นหลัก
หมุดติดตั้งฮีตซิงค์จึงมีแผ่นยางกันสั่นติดมาด้วย
เพื่อแยกการสัมผัสในส่วนที่ติดกับเมนบอร์ดและเคสออกจากกัน
ซึ่งมีผลให้ช่วยลดเสียงรบกวนที่เกิดขึ้นจากการสั่นสะเทือนได้ดี
นอกเหนือไปจากคุณสมบัติการลดเสียงรบกวนที่ยอดเยี่ยมแล้ว Windale
ยังมีการออกแบบที่ทันสมัย มีสไตล์และสะดุดตาเมื่อประกอบกับเครื่องพีซี
Windale 4 มาพร้อมกับสีเงินเมทัลลิก
พร้อมครีบระบายความร้อนแบบอะลูมีเนียมอัลลอยด์ และฮีตไปป์ทองแดง สำหรับ
Windale 6 มาพร้อมกับสีดำเคลือบ และไฟส่องสว่าง LED
สีน้ำเงินที่เป็นออพชั่นเสริม
ใช้ได้ทั้งกับซีพียูเอเอ็มดีและอินเทลหลากหลายรุ่น
Windale จาก FSP ออกแบบมาให้ใช้งานได้กับซีพียูหลากรุ่น หลายซ็อกเก็ต อาทิ
ซีพียูค่ายอินเทล LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366, และ 2011
รวมถึงซีพียูจากค่ายเอเอ็มดี FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+, และ
AM4 ซีพียูรุ่นใหม่ๆ ที่ใช้ซ็อกเก็ตเหล่านี้ก็อย่างเช่น อินเทล Core i3,
i5 และ i7 รวมถึงเอเอ็มดี Ryzen รวมไปถึงซีพียูอื่นๆ
ของทั้งสองค่ายเช่นเดียวกัน
สำหรับรายละเอียดเพิ่มเติมของ Windale จาก FSP
ฮีตซิงค์ระบบฮีตไปป์ที่มีคุณสมบัติรองรับความร้อนจากซีพียูได้สูงและประสิทธิภาพการทำงานที่เงียบสนิท
กรุณาเข้าไปที่เว็บไซต์ของ FSP ดังนี้ http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale4.html
และ http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale6.html
หรือ เข้าไปที่แฟนเพจของ FSP ที่ https://www.facebook.com/FSP.global
คุณสมบัติเด่นของผลิตภัณฑ์
- รองรับความร้อนสูงสุดจากซีพียู
(TDP) สูงถึง 240W
- มีฮีตไปป์สูงสุด
6 ท่อ เพื่อการระบายความร้อนที่ดีกว่า
- ลดเสียงรบกวนและกันสั่นสะเทือนด้วยแผ่นยางกันสั่นที่จุดติดตั้งฐานฮีตซิงค์
- เทคโนโลยี
CPU direct contact ช่วยดึงความร้อนออกจากซีพียูโดยตรงอย่างได้ผล
- สิทธิบัตรเทคโนโลยีการประกอบฮีตซิงค์ขนาด
120 มม. แบบไร้รอยเชื่อม เพิ่มการทำงานของฮีตไปป์ให้มีประสิทธิภาพสูงสุด
- ฐานติดตั้งฮีตซิงค์ที่รองรับซ็อกเก็ตใหม่ๆ
ของซีพียูอินเทลและเอเอ็มดีได้
เยี่ยมชมเว็บไซต์ต่างๆ
ของเรา ได้ที่:
เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ FSP Group:
www.fsp-group.com
เว็บไซต์ผลิตภัณฑ์ของ FSP Group: www.FSPLifestyle.com
บล็อกของ FSP: blog.fsp-group.com
เฟซบุ๊ก: www.facebook.com/FSP.global
ลิงค์อิน: www.linkedin.com/company/1842554
เกี่ยวกับ
FSP
ก่อตั้งขึ้นเมื่อปี 1993
ปัจจุบันเป็นหนึ่งในหกผู้ผลิตชั้นนำด้านผลิตภัณฑ์พาวเวอร์ซัพพลายของโลก
FSP Group (3015:Taiwan) มีทีมวิจัยและพัฒนาที่แข็งแกร่งมากถึง 400
คนเพื่อการพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่สามารถตอบสนองความต้องการของผู้ใช้ที่หลากหลายได้ครบถ้วน
มีกำลังการผลิตที่มีคุณภาพสูงและสายการผลิตที่ครบวงจร
มีพาวเวอร์ซัพพลายมากกว่า 446 รุ่นผ่านมาตรฐาน 80 PLUS
ซึ่งถือได้ว่าเป็นอันดับหนึ่งของโลกทางด้านใบรับรอง 80 PLUS เลยทีเดียว
นอกจากนี้เรายังใส่ใจเรื่องของสิ่งแวดล้อมและคุณภาพของพาวเวอร์ซัพพลายเป็นสำคัญ
นั่นจึงทำให้ผู้ใช้จะได้ใช้ผลิตภัณฑ์ที่มีเทคโนโลยีที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมที่ดีที่สุดจริงๆ