歐姆龍將於 SEMICON Taiwan 2026 展示半導體製造檢查與自動化解決方案

歐姆龍以 CT型 3D X-ray檢測系統、Digital Twin 與 Quality Data的技術活用
支援先進封裝時代的品質可視化與工程改善

日本京都，2026 年 8 月 20 日 – 歐姆龍將於 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日在台北南港展覽館 TaiNEX 1 & 2 舉辦的 SEMICON Taiwan 2026 出展，於 TaiNEX 2館・1F・Q5842 攤位展示面向半導體與電子零組件製造現場的檢查自動化解決方案。面對 AI、HPC 與先進封裝快速發展，半導體製程中的品質課題正從「能否檢出不良」進一步走向「能否理解不良原因，並將檢查數據活用於工程改善」。

歐姆龍本次將以品質可視化與數據活用為核心，介紹從 R&D、試作評價到量產工程皆可活用的 3D X-ray 檢查、Digital Twin 以及面向半導體製造現場應用的自動化控制解決方案。

展示概念：品質可視化，驅動 AI 製造的下一步

3D CT實現內部狀態的可視化與品質的量化。

將檢測數據進化為品質數據，從 R&D 到量產，支援持續的製程改善。

出展概要

主要展示內容

■ 面向先進封裝的 CT 型 3D X-ray 自動檢測解決方案
針對 TGV、Micro Bump、Void、Chiplet 等先進封裝檢查需求，介紹運用 AXI／CT 型 X-ray 技術，從 R&D 階段的詳細解析到量產階段的穩定判定，實現內部結構可視化、定量檢查與品質風險的早期掌握，支援持續性的工程改善。

■ Digital Twin × Quality Data 活用
透過與 NVIDIA Omniverse 的協作，實現活用「品質數據 (Quality Data)」的數位孿生 (Digital Twin)。藉由整合外觀檢查與 X-ray 檢查的 3D 可視化，高精度重現基板翹曲與接合狀態。此外，透過品質狀態的模擬與 AI 活用，實現從檢查到工程改善相互銜接的新型品質管理。

■ 搬送、外觀檢查與 IAB 控制技術
展示歐姆龍半導體育成中心的半導體製造現場相關的wafer 搬送技術、Components商品與相關解決方案、Safety／Sensor 等技術。

同期技術演講

■ 主題演講 Strategics Materials Conference
時間：9 月 3 日（四）
地點：TaiNEX Hall 2（台北南港展覽館 2 館）
主題：含 TGV 之先進封裝自動檢查技術 ～實現從開發階段到量產工程一致性 Pass/Fail 判定的新方法～

■ 會場講座 TechXPOT
時間：9 月 3 日（四）13:20–13:40
地點：TaiNEX Hall 2（攤位 Q6252）
主題：因看得見而理解，因數值化而能改善。～半導體後段製程中3D CT X光製程內檢測的全新角色～

造訪活動專頁，預約 OMRON 攤位導覽，並了解專家講座的相關資訊：
https://fast.globalpr.agency/omron-at-semicon-taiwan-2026-tw

聯絡窗口

聯絡窗口：歐姆龍 工業自動化公司 自動檢查事業部 國際溝通課
聯絡信箱：naiyuan.yeh@omron.com 葉乃元

關於歐姆龍

歐姆龍 (OMRON) 是全球自動化領導企業，以「感測&控制 + 思考」(Sensing and Control + Think) 技術為核心，業務範圍涵蓋工業自動化、健康照護、社會系統、裝置與模組解決方案等領域。該公司跨越既有價值創造模式，串聯並活用將各事業所累積的多元數據，推進數據解決方案業務的發展。歐姆龍 創立於 1933 年，目前在全球擁有大約 27,000 名員工，產品與服務遍及 130 個國家與地區，致力於打造更美好的社會。

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